Wafer Mow
Esigenze Del Cliente
La stazione riceve i Wafer di silicio pretagliati e assemblati su frame e tape di supporto, esegue l’orientamento angolare del wafer, lo stretch controllato del tape e il sollevameno del singolo componente per la presa con Pick and Place.
Attività Svolta Da Jorio
- lavorazione di wafer di 6 e 8 inc.
- rotazione angolare Wafer controllata >180°.
- controllo motorizzato dello stiramento del tape.
- bloccaggio del tape con wacum.
- sollevamento del componente in silicio con estrattori motorizzati.